Лазерное микро-вырезание

Микро-лазерная резка является передовой технологией в области точной обработки, которая использует лазерные лучи с высокой плотностью плотности для разрезания материалов с микронкой . Основной принцип для достижения субмикронной ширины и размера функции с минимальным из нескольких микрон с помощью ультра-короткого лазера (такого как Femtoserin Точная оптическая система и численная платформа управления . Технология использует метод неконтактной обработки с минимальной затронутой тепловой зоной, которая особенно подходит для точной обработки хрупких материалов (таких как стекло, керамика) и ультратонких металлов (толщина<0.1mm).

Отправить запрос

Технологическое преимущество

Высокая точность: точность позиционирования до ± 1 мкм, шероховатость ra ra<0.5μm;

Адаптируемость с несколькими материалами: он может обрабатывать нержавеющую сталь, титановый сплав, полупроводник, полимерная пленка и т. Д. .

Формирование сложной структуры: поддерживать трехмерную обработку микроструктуры, такую как отверстия специальной формы, каналы микро-потоков и биомедицинские каркасы;

Эффективность обработки: скорость резки до 300 мм/с (в зависимости от толщины материала) .

Типичное применение

• Электронная промышленность: FPC гибкая плата с точной резки, упаковка чипа

• Медицинское оборудование: лазерная резка для хирургических инструментов, резьба для сосудистого стента, обработка микроуры с хирургическим лезвием, точные лазерные режущие детали для медицинских устройств

• Оптические компоненты: разрезание сапфировой подложки, дифракционные оптические компоненты (DOE) Производство

• Аэрокосмическая промышленность: обработка отверстий в газовой пленке турбинного лезвия, микроструктура датчика MEMS